PRODUCT LIST

SINGLE / DOUBLE

Single/Double Sided Board 

Layer : 1Layer ~ 2Layer
Min Trace & Space : 2mil / 2mil
Material : CEM-1, CEM-3, FR-1, FR-2, FR-4, High TG FR4, Black Color FR4, Blue Color FR4, Halogen free;HF PB Free, Rogers, GF, GI, Getek, BT, Taconic, Aron Polyimide
Thickness : 5.0mm
Cu(In/Ex) : 1/2 ~ 2 Oz
Finish : OSP, HASL, Gold Plating, Tin, ENEPIG
Min Hole : 0.15mm

PRODUCT 
STB, Home appliances, Printer etc.

MLB

Multi Layer Board 

Layer : 4Layer ~ 48Layer
Min Trace & Space : 3mil / 3mil
Material : FR-4, High TG FR4, Halogen free;HF,
PB Free, Rogers FR, GF, GI, Getek, BT, Aron Polyimide
Thickness : 0.4mm ~ 6.4mm
Cu(In/Ex) : 1/2oz ~ 2Oz
Finish : OSP, HASL, Gold Plating, Tin, ENEPIG
Min Hole : 0.15mm

PRODUCT 
STB, Home appliances, Infotainment system. Automotive, Medical Device, Industrial control system etc.

 FLEXIBLE

Flexible Board

Layer : 1Layer ~ 10Layer
Min Trace & Space : 2mil / 2mil
Material : Polyimide, Dupont, Apical
Thickness : 0.05mm ~ 1.5mm
Cu(In/Ex) : 1/4oz ~ 2Oz
Finish : Gold Plating, TIN
Min Hole : 0.10mm

PRODUCT 
Mobil Phone, LCD, Con to Con, Printer, Notebook etc.

 RIGID FLEXIBLE

 
Rigid Flexible Board 

Layer : 3Layer ~ 10Layer
Min Trace & Space : 2mil / 2mil
Material : FR-4 & FCCL (Dupont, Panasonic, Doosan, Inox, Hanwha)
Thickness : 0.3mm ~ 1.6mm
Cu(In/Ex) : 1/3oz ~ 2Oz
Finish : OSP, Gold Plating
Min Hole : 0.15mm

PRODUCT 
Mobil, Tablet, Notebook, Camera module, Automotives etc.

 METAL BOARD

Metal Board 

Layer : 1Layer ~ 2Layer
Min Trace & Space : 3mil / 3mil
Material : Al base
Thickness 0.6mm ~ 2.0mm
Cu(In/Ex) : 1oz ~ 2Oz
Finish : OSP, Gold Plating
Min Hole : 0.2mm

PRODUCT 
BLU, LED Lighting, Auto motives etc.

TEFLON

Teflon Board

Layer : 1Layer ~ 2Layer
Min Trace & Space : 4mil / 4mil
Material : PTFE
Thickness : 0.4mm ~ 3.2mm
Cu(In/Ex) : 1oz
Finish : OSP, HASL, Gold Plating, Tin
Min Hole 0.2mm

PRODUCT 
GPS systems, High frequency applications etc.

BACK PANEL

Back Board

Layer : ~ 48Layer
Min Trace & Space : 3mil / 3mil
Material : FR-4, Polyimide, FR-5
Thickness : 0.4mm ~ 6.4mm
Cu(In/Ex) : 1/2oz ~ 2Oz
Finish : OSP, HASL, Gold Plating
Min Hole : 0.15mm

 PRODUCT 
Semiconductor Tester, Network Equipment etc.

B.V.H BOARD

B.V.H Board

Layer : 6Layer ~ 24Layer
Min Trace & Space : 3mil / 3mil
Material : FR-4, High TG FR4
Thickness 0.4mm ~ 6.4mm
Cu(In/Ex) : 1/2oz ~ 2Oz
Finish : OSP, HASL, Gold Plating, Tin, ENEPIG
Min Hole : 0.2mm

 PRODUCT 
Cell Phone etc.

BUILD UP

Build up Board 

Layer : 4Layer ~ 24Layer
Min Trace & Space 3mil / 3mil
Material : FR-4, Polyimide, FR-5
Thickness 0.4mm ~ 6.4mm
Cu(In/Ex) : 1/2oz ~ 2Oz
Finish OSP, HASL, Gold Plating, Tin, ENEPIG
Min Hole : 0.2mm

 PRODUCT 
Cell Phone, Equipment Controller etc.

HEAVY COPPER

Heavy Copper Board

Layer : 1Layer ~ 10Layer
Min Trace & Space : 4mil / 4mil
Material : FR-4, High TG FR4
Thickness : 0.4mm ~ 6.4mm
Cu(In/Ex) : 3OZ ~ 12Oz
Finish : OSP, HASL, Gold Plating
Min Hole : 0.2mm

PRODUCT 
Power, electricity Control Box etc.